Cold Plates
Interface térmica para eletrônica de alta densidade
Proposta de valor
Reduzir a resistência térmica no ponto quente, concentrar a remoção de calor e permitir que o trocador de calor fique em outro ponto do sistema.
Visão geral
Cold plate é uma placa metálica que recebe o calor diretamente de um componente e o transfere para um fluido refrigerante. A placa pode ser projetada para servidores, GPUs, inversores, eletrônica de potência e módulos de bateria.
Aplicações por setor
Cada setor exige uma combinação distinta de capacidade térmica, organização do loop, manutenção e conformidade. A tabela sintetiza onde o produto atua.
| Setor | Aplicação |
|---|---|
| Data centers | CPU, GPU, servidores de IA e racks de alta densidade |
| Energia | Inversores, conversores, retificadores e armazenamento |
| Mobilidade | Baterias, eletrônica embarcada e carregadores |
| Automação | Acionamentos, IGBTs e painéis de potência |
Parâmetros de engenharia
Os parâmetros abaixo são a base da especificação. Cada projeto exige valores próprios, validados por cálculo, desenho e ensaio. A Thermalflow não fixa valores universais antes do levantamento técnico.
| Parâmetro | O que significa | Como validar |
|---|---|---|
| Carga térmica | Calor a remover, em watts | Perfil de operação, pior caso e margem de projeto. |
| Interface | Área e pressão de contato com o componente | Desenho mecânico, planicidade, material de interface e torque. |
| Fluido e circuito | Líquido, vazão, temperatura e compatibilidade | Balanço térmico, perda de carga e ensaio de estanqueidade. |
| Material | Alumínio, cobre ou combinação especificada | Compatibilidade química, corrosão, solda/brasagem e acabamento. |
| Confiabilidade | Ciclos térmicos e resistência a vazamento | Plano de teste, critérios de aceitação e rastreabilidade. |
Especificação preliminar de fornecimento
Resumo da estrutura de fornecimento. Valores finais dependem do código, desenho e revisão emitidos pela engenharia Thermalflow.
| Item | Descrição |
|---|---|
| Configuração | Sob desenho / protótipo / OEM |
| Integração | Manifold, UQD e trocador |
| Saída | Desenho + amostra + ensaio |
| Status | Família em definição |
| Nota de engenharia | Os valores dimensionais, térmicos, hidráulicos e de pressão não são universais. A engenharia Thermalflow emite uma ficha específica por código, desenho e revisão. |
Perguntas para qualificar o projeto
A engenharia começa por um conjunto disciplinado de perguntas. As evidências listadas sustentam cada decisão.
| Pergunta | Por que perguntar | Evidência |
|---|---|---|
| Qual é a fonte de calor? | Define área de contato e interface mecânica. | Foto, desenho ou CAD. |
| Qual é o pico e a média? | Evita dimensionar apenas pela condição nominal. | Perfil de potência e ciclo de trabalho. |
| Qual fluido será usado? | Define materiais, vedações e compatibilidade. | Ficha do fluido e concentração. |
| Há risco de vazamento? | Define barreiras, teste e necessidade de monitoramento. | FMEA. |
| Como será a manutenção? | Define conectores, acesso e procedimento de troca. | Procedimento de campo e tempo de parada. |
Pacote de entrega
Requisito térmico e hidráulico; desenho 2D/3D; lista de materiais; revisão de interfaces; protótipo; ensaio dimensional; teste de pressão e estanqueidade; relatório de desempenho; e plano de manutenção.
Glossário e siglas
- CPU
- Central Processing Unit — unidade central de processamento.
- GPU
- Graphics Processing Unit — unidade de processamento gráfico.
- IGBT
- Transistor bipolar de porta isolada, usado em eletrônica de potência.
- OEM
- Fabricante de equipamento original sob especificação.
- UQD
- Conectores rápidos universais para circuitos líquidos.
- FMEA
- Análise de modos e efeitos de falha.
Referências técnicas
- [1] Advanced Thermal Solutions — Liquid Cold PlatesDescreve a transferência localizada de calor da eletrônica para o líquido.
- [2] Eaton — Designing custom liquid cold platesReferência de projeto sob medida; valores finais dependem do projeto.
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